当物距小于焦距时成正立、放大的虚像，物体离镜面越远，影像越大。当物距大于1倍焦距小于2倍焦距时，成倒立、放大的实像，当物距等于2倍焦距时，成倒立、等大的实像，当物距大于2倍焦距时，成倒立、缩小的实像，物体离镜面越远，像越小。成的实像与物体在同侧，成的虚像与物体在异侧。

    一，摄像头组装工艺

    当手机镜头组装完成后，需要对其外观以及性能进行检测，此时，手机镜头还是半成品，并不能直接安装到手机上，因为只具备了成像功能，还需要与其他的部件如图像处理器/PCB板等进行组合，才能称为一个完整的摄像头。而组装工艺还需要经历CSP（芯片尺寸封装）工艺及COB（Chip On Board）工艺。CSP工艺流程：备料→激光达标→拼板烘烤→印刷→贴片→检查校正→回流焊→检验/补焊→底部填胶→拼板整理COB工艺流程：晶圆清洗→PCB清洗→芯片帖附→烘烤→金线绑定→超声波清洗→拼板分割→功能检验→组装段一款好的手机摄像头，不仅需要优秀的设计能力，而且还需要先进的制造能力、精良的检测设备以及严格的管控能力，每一环节都至关重要，决定着最终成品的好坏，同时需要不断的优化生产工艺流程，提高生产良率。

    二，镜片和镜筒工艺制造

    对于镜筒和镜片的制造，只有选择合适的结构材料，以及工艺才能得到符合标准的产品。镜片生产工艺流程：投料→干燥→注塑成型→自动裁剪→抽检→镀膜→镀膜检验。镜筒生产工艺流程：投料→干燥→成型→过程检查→裁剪→入库检验→品保出货

    三，手机镜头组装流程

    手机镜头组装首先进行镜筒排布，而后按照图面技术要求，按一定的部品组装顺序进行镜片、遮光片、隔圈、压圈等部品的组装（其中，镜片、压圈组装一般需要经过压入工艺），最后进行胶水涂布、胶水曝光，性能检验。镜头作为高精密产品，对部件加工精度、组装精度、治具有严格的标准和规范；同时还需要超高精度加工检测设备；除此还要追求精益求精的工艺，严格管控配合精度、组装偏芯、内部应力、镜片间隙等。

    随着电子产品的日新月异，消费者对产品的外观、性能、品质的要求越来越高，所以各大电子产品厂商对自身产品的生产工艺要求越来越严格，而手机摄像头效果作为现代手机的重要性能指标之一